Talentovaní lidé vycházejí z generace na generaci, z nichž každý vede cestu po stovky let.Existuje skvělý inženýr, který kdysi vedl výzkum a vývoj čipů Huawei HiSilicon, položil základy rychlého pokroku Huawei v oblasti čipů a proslavil čipy HiSilicon po celém světě a aplikoval je na různé produktové řady.Je bývalým hlavním architektem společnosti Huawei HiSilicon Semiconductor-David.
David, bývalý inženýr Huawei, který dosáhl vrcholu, je speciálně představen jako specialista na optické sítě společnosti Limee, aby se výrazně zlepšila síla výzkumu a vývoje společnosti Limee v oblasti komunikací, byla v popředí tohoto odvětví a aby vedl průmyslový trend.Spojení s Davidem výrazně posílilo technické dovednosti Limee, spolu s elitami s více než 10 lety zkušeností v oblasti výzkumu a vývoje v oblasti komunikace, komplexní síla výzkumu a vývoje Limee se dále zlepšila aXGSPON OLT, WIFI 6 AX3000 ONT,Router AX1800a další trendy produkty byly uvedeny na trh postupně, díky čemuž je Limee daleko před svými konkurenty.Také doufáme, že se k týmu Laimi připojí stále více lidí s vznešenými ideály a vynikajícími inženýry, aby posílili tým Laimi, přinesli více trendů a dobrých produktů a vytvořili větší hodnotu pro zákazníky.
PozadíIúvod:
2011-2018 hlavní softwarový architekt Shenzhen Hisilicon Semiconductor Technology Co., Ltd.
Mistr softwaru, 16 let pracovních zkušeností v top 500 světových špičkách, zkušení vývojáři, vynikající projektoví manažeři, systémoví inženýři, hlavní systémoví inženýři, produktoví manažeři, čipoví hlavní softwaroví architekti a generální ředitelé začínajících společností na různých pozicích v oblasti výzkumu a vývoje a managementu .Podílet se na firemním výzkumu a vývoji změn procesů IPD a CMM.Zběhlý v jazyce C, zběhlý v Linuxu, zběhlý ve vývoji embedded zařízení, zběhlý v projektovém řízení IPD, modelu vývoje kvality CMM, zběhlý v řízení životního cyklu produktu, zběhlý v architektonické systémové softwarové platformě, zběhlý v identifikaci poptávky, dekompozici a distribuci.
Čas odeslání: 11. ledna 2023
